【CNMO科技动静】6月4日，据外媒报导，韩国LX Semicon已经插手现代汽车供给链，将配合开发用在现代汽车旗下奢华品牌捷尼赛思车型的体系级芯片。 据CNMO科技相识，现代汽车将为捷尼赛思开发ADAS（高级驾驶辅助体系）用半导体芯片，该芯片规划经由过程三星电子的5纳米制程代工量产，方针2030年完成开发。知恋人士吐露，现代汽车偏向在选择范围较年夜的无晶圆厂企业，LX Semicon还有将负担量产治理等相干事情。 此外，互助范畴还有触及散热基板及微节制器单位（MCU）。散热基板将搭载在现代汽车的电动汽车平台“eM”上。LX Semicon曾经在2022年投资1000亿韩元设置装备摆设约3000坪的工场，规划到本年年末将散热基板产能扩展至50万片范围。eM平台可笼罩所有电动乘用车车型，将来将慢慢运用在现代汽车的新一代产物线。 MCU供给方面，LX Semicon自2020年以来便将MCU作为新营业推进，已经启动车用MCU开发，相干芯片得到了车用半导体质量认证尺度AEC-Q100。业界人士指出，于LX Semicon原有主力营业显示驱动芯片（DDI）以外，进入现代汽车供给链有助在其拓展营业组合，确保汽车电子这一将来增加点。 版权所有，未经许可不患上转载
现代捷尼赛思
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