【CNMO科技动静】8月24日，小米开办人雷军发文，具体解读了小米新一代玄戒自研芯片产物线。本次表态的芯片共有三款，别离为旗舰手机SoC玄戒O三、高带宽AI加快芯片玄戒O100以和高算力智驾芯片玄戒D100。雷军暗示，小米重启年夜芯片研发五年多以来，累计投入研发经费超210亿元，研发团队已经近3000人。 雷军先容到，作为面向高端旗舰打造的AI SoC，玄戒O3基在进步前辈的3nm工艺制程打造，于133妹妹 面积内集成为了240亿晶体管。该芯片采用“十核全年夜核”CPU架构，Geekbench 6.5多核成就冲破15000分，安兔兔综合极限跑分达522万分。 GPU方面首发16核G2-Ultra NX图形处置惩罚器，功耗降低64%，并首发撑持LPDDR6内存，将访存时延压缩至82ns。此外，玄戒O3本次最年夜进级，是专门为年夜语言模子深度优化的NPU架构。Tensor算力高达200TOPS。雷军吐露，玄戒O3将于新一代折叠旗舰小米18 Fold上首发表态。 除了了挪动SoC外，小米还有推出了全世界首款6nm 3D晶圆级重叠AI加快芯片玄戒O100。该芯片采用Hybrid Bonding混淆键合与Face to Face金属直连工艺，实现了高达1.22TB/s的超高带宽，为传统旗舰手机LPDDR5X内存带宽的16倍。据雷军先容，玄戒O100配备14颗高算力NPU，与玄戒O3协同事情时，当地年夜模子推理速率最高可达330Tokens/s，有用打破了端侧计较的“内存墙”瓶颈。 面向智能出行赛道，小米带来了海内首款3nm智驾高算力芯片玄戒D100。该芯片拥有20核高机能CPU与16核高算力NPU，最年夜撑持160GB同一内存，最高可于当地部署200B参数目的超年夜模子。 雷军吐露，今朝三款芯片均已经完成回片验证，玄戒O100与D100将在来岁正式投入商用。 版权所有，未经许可不患上转载
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