
【CNMO科技动静】8月24日,据韩媒报导,韩国存储芯片巨头三星与SK海力士正规划于来岁年末前,踊跃推进其于中国NAND闪存量产基地的装备投资与产线进级事情,以应答人工智能办事器等范畴对于尖端存储芯片激增的市场需求。 据报导,三星电子自本年上半年起,已经于中国西安X2产线启动V9型NAND闪存的转型投资。该芯片采用280层重叠式单位布局,属在今朝业界的尖端存储产物,估计月产能范围可达4万至5万片晶圆。近期三星已经正式敲定增补投资规划,重点追加采购制造超高层NAND闪存所必须的焦点刻蚀装备,相干装备采购定单估计将于本年年末先后终极确定。 蚀刻工艺是一种于刻有半导体电路的晶圆上去除了特定质料的制造工序,需要于晶圆布局上精准钻出极深的电荷传输通道孔。业内子士吐露,三星规划在本年及来岁分阶段推进于华高端闪存产能的扩张,从来岁下半年最先举行针对于性增补投资,以确保V9 NAND的不变量产。 CNMO科技相识到,SK海力士也从本年第三季度最先,针对于年夜连第二工场推进NAND闪存产物进级所需的装备投资。相干动静显示,包括刻蚀机于内的焦点制造装备估计将在下月最先出场安装,SK海力士规划于年夜连工场连续推进装备调试与设置装备摆设,方针是于来岁上半年慢慢实现每个月3万片晶圆的产能范围。 版权所有,未经许可不患上转载
三星V9型NAND闪存
三星及SK海力士